鸿合科技布局半导体，拟投资6亿元设立全资子公司
摘要: 7月23日消息，鸿合科技日前发布公告称，拟以自有资金6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司(暂定名)。 据介绍，该子公司注册资本为6亿元，鸿合科技
7月23日消息，鸿合科技日前发布公告称，拟以自有资金6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司(暂定名)。
据介绍，该子公司注册资本为6亿元，鸿合科技持有100%股权，法定代表人为姚瑞波，注册地址在安徽省芜湖市鸠江区。其经营范围包括集成电路、电子元器件、半导体芯片、半导体分立器件、汽车电子产品的研发、制造、销售等。经营范围将以最终市场监督管理部门登记范围为准。
鸿合科技设立半导体业务平台，依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。其将结合自身发展规划，发挥产业协同优势，加强与相关合作方的沟通协作，推动业务稳健发展。
鸿合科技表示，此举是基于公司整体发展战略和经营需要，优化业务布局、推动新兴业务的发展，进一步提升公司整体运营效率与市场竞争力。
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